物聯(lián)網(wǎng)卡有三種產(chǎn)品形態(tài)，你知道哪種？
2019-05-15 6677來源：中億物聯(lián)網(wǎng) 分類：
物聯(lián)網(wǎng)卡
很多人只知道物聯(lián)網(wǎng)卡和手機卡都是三大運營商的產(chǎn)品，所以外表酷似，但是卻不知道這只是物聯(lián)網(wǎng)卡其中一種形態(tài)，那么物聯(lián)網(wǎng)卡有哪幾種形態(tài)呢？你知道幾個？
物聯(lián)網(wǎng)卡目前主要分為兩大種類：第一種是插拔式卡（MP卡），第二種是通過焊接的貼片卡，第二種就是是傳統(tǒng)的插拔式SIM卡，那么我們先簡單的了解一下，這兩種卡分別有什么不同。
第一種是插拔式卡（MP卡），外觀就是手機上使用SIM卡，這種卡根據(jù)材質(zhì)分為：工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡和普通物聯(lián)網(wǎng)卡，普通物聯(lián)網(wǎng)卡：該類型的卡就是日常手機中使用的SIM卡材質(zhì)。而工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡就厲害了，可以使用在極低或極高的溫度環(huán)境下，適應(yīng)不同的惡劣外部環(huán)境。
使用材質(zhì)：根據(jù)產(chǎn)品等級可采用普通芯片和普通卡基材料，或者采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片、特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等）。
第三種是貼片式卡（MS卡），這種物聯(lián)卡除具備插拔式物聯(lián)卡的優(yōu)點外，同時它的抗震動指標(biāo)要求更高，因此可以將這種物聯(lián)卡焊接在設(shè)備上。
使用材質(zhì)：采用SMD貼片封裝工藝使得USIM卡芯片可以直接焊接在物聯(lián)網(wǎng)模組上或終端內(nèi)部，以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信，具有較高的抗振動性。MS卡尺寸較小，為5MM*6MM。
通常情況下，MS 卡只用于生產(chǎn)前裝，而 MP 卡則前裝與后裝都有可能用到。
以上就是物聯(lián)網(wǎng)卡的三種形態(tài)，一般我們比較常見的，應(yīng)用最廣的還是普通的物聯(lián)網(wǎng)卡，在共享單車，共享充電寶，以及無人售貨機里面我們就能看見它的身影。而貼片式物聯(lián)網(wǎng)卡都是應(yīng)用在工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)里面，比如：車載前裝、智能抄表、穿戴設(shè)備上。而MP卡則因成本低，安裝方便具有更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。
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